九类服务条目

一颗定制芯片的诞生要经过规格、前端、验证、综合、后端、签核与流片等多个环节。成都圆工芯片设计有限公司把这条链路拆成九个可独立采购的服务条目，客户可以整链委托，也可以只补齐自己团队的短板。每个条目都写明交付物与验收方式，避免「做完才算完成」的模糊约定。

规格定义与架构

把产品需求翻译成可实现的芯片规格：功能清单、接口定义、性能指标与功耗预算。这一步决定后面所有环节的工作量，也是报价的基础。我们会与客户反复核对边界条件，把「大概要这样」变成可测试的判据。

按规格书以硬件描述语言实现各数字模块，统一时钟与复位策略，编码走查与静态检查并行推进。模块划分兼顾复用性，方便后续项目继承。代码风格与命名规范在启动时约定，客户团队接手时不需要重新适应。

验证组独立于前端组运作，先写验证计划再建测试平台，覆盖率收敛驱动迭代。用例覆盖正常路径、边界条件与异常注入，回归体系保证每次改动可复验。验证是定制芯片最容易失控的环节，我们把它单列成一个可采购的服务。

面向指定工艺库完成放大器、振荡器、电源管理等模拟模块设计，在多工艺角、多温度条件下核对指标。先建行为级模型供系统联调，再做晶体管级实现，失配与噪声分析随报告移交。

把数字与模拟部分整合到同一颗芯片内，处理接口时序、电源域划分与噪声隔离。数字开关噪声对模拟模块的干扰是混合信号项目最常见的失效原因，我们在集成阶段用隔离与布局策略提前处理，并以数模联合仿真验证。

把 RTL 转成面向目标工艺的网表，建立完整的多周期与伪路径约束，多轮迭代到所有路径收敛。约束文件的完整性直接决定后端能否顺利接手，我们把约束当作正式交付物管理，而不是散落在脚本里的临时参数。

从布局规划、时钟树综合到布局布线，处理拥塞、串扰与电源网络，输出满足制造规则的完整版图。轮次取决于网表质量与工艺约束，我们在启动时按规模给出预估范围，并以每轮迭代报告让进度可见。

流片前的最后一道检查：静态时序、功耗、电迁移、压降与物理验证逐项过检。签核发现的问题回到后端修复，闭环后重新过检，不带着已知问题去流片。签核报告包随交付物移交，供客户与工艺厂商复核。

协助核对 stream 数据与工艺厂商的提交要求，样片返回后提供测试方案复核与失效定位。失效分析的结果会指向设计、工艺或测试方案中的具体环节，改版建议独立成文，供客户决策是否启动下一轮。

不确定该从哪个条目切入，可以先读选型与采购指南，或通过邮箱 hello@comuuu.cn 与我们沟通现状。