常见问题详解

费用与报价

设计费用一般怎么算？

按项目范围计价，主要变量包括工艺节点、模块数量、验证深度与是否包含后端和流片支持。整链委托通常按阶段分批结算，单段采购按该段工作量一次性报价。报价时我们会附上按模块分解的工作量与假设条件，规格变更按约定的变更计价方式另行核算。

工艺节点怎么选？

不是越先进越好。节点选择由性能需求、功耗预算、成本目标与量产规模共同决定：产量小、性能要求不极端的项目，成熟节点往往综合成本更合理；对性能与功耗有硬指标的项目才值得承担先进节点的流片与设计成本。规格定义阶段会做这个权衡分析。

流片费包含在设计费里吗？

不包含。流片费由工艺厂商收取，与设计费是两笔账，询价时应分开核算。设计公司的职责是保证提交的数据满足工艺厂商要求，并在流片前通过签核检查把设计类风险尽量压低，但掩膜与晶圆的费用本身属于制造环节的成本。

周期与进度

一个项目从启动到流片要多久？

设计周期由规格复杂度决定：小规模混合信号芯片通常数月，大型 SoC 明显更长。流片周期由工艺厂商排期决定，设计方只能配合提交。做计划时会给验证阶段预留二到三成的弹性，并按周给出前两个阶段的具体计划。

中途改规格怎么办？

规格变更几乎不可避免，关键是变更发生时的处理方式。合同中会约定变更的计价规则：评估变更影响范围、给出对周期与费用的拉动、双方确认后更新规格书版本再执行。没有约定变更规则的合同，后期每次改动都会变成谈判。

质量与验收

设计到什么程度算交付完成？

以规格书与合同附件中写明的验收判据为准：前端看覆盖率与回归结果，后端看时序签核与物理验证报告，模拟模块看多工艺角多温度仿真数据。所有判据在启动阶段确认，交付时逐条核对，不存在「做完才算完成」的模糊空间。

交付物包含哪些内容？

包括 RTL 或电路源码、测试平台与用例、回归脚本、约束文件、综合网表、GDSII 版图数据，以及全套报告：覆盖率报告、时序签核报告、功耗面积报告、DRC 与 LVS 结果。全部文档在最终交付时一并移交，客户可在自己的环境中复跑验证。

流片失败怎么办？

样片返回后先做失效定位，区分设计、工艺还是测试方案的问题，输出根因分析报告。若属设计问题，改版方案独立成文供客户决策；若属测试或工艺问题，则协助与相应环节对接。签核流程的意义就在于把设计类风险在流片前压到尽可能低。

合作方式

可以只委托一部分环节吗？

可以。九类服务条目均支持单项采购，常见的是验证加固、综合收敛或物理实现。单段采购时请要求上一段工作的完整交接物，包括源码、脚本、约束文件与报告，交接物的完整性决定下一段工作能否顺利衔接。

没有芯片背景能管好这类项目吗？

可以，前提是抓对东西：不看代码细节，看每个节点的评审物——覆盖率报告、时序报告、物理验证结果。评审会上要求每个问题都有结论和负责人。我们在每个项目设固定接口人，把技术翻译成客户能判断的语言是接口人的职责之一。

知识产权归属如何处理？

定制设计项目中，为客户专门开发的模块，其知识产权归属在合作协议中明确约定，通常归委托方所有。我们保留的只有不依赖具体项目的通用方法与脚本。具体归属条款在合同阶段逐项写清，避免后续争议。

保密如何保障？

需求讨论阶段即可签署保密约定，覆盖规格书、技术资料与项目产出的全部信息。资料仅用于评估与项目执行。参与项目的人员范围受控，文档按项目隔离管理。协议模板可在第一次沟通时先行提供审阅。